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發(fā)布時(shí)間:2018-10-05點(diǎn)擊量:
2017年激光設(shè)備產(chǎn)業(yè)規(guī)模的加速提升主要得益于傳統(tǒng)激光加工的替代升級和新興應(yīng)用的需求增長。(1)在傳統(tǒng)激光加工領(lǐng)域,光纖激光設(shè)備憑借高性能和低成本優(yōu)勢持續(xù)替代CO2和YAG固體激光設(shè)備,光纖激光器和設(shè)備集成市場規(guī)模大幅提升。
激光加工技術(shù)是一種進(jìn)行非接觸加工的新型加工技術(shù),與傳統(tǒng)接觸式加工方式有本質(zhì)區(qū)別,可與其他眾多技術(shù)聚攏合體、孕育出新興技術(shù)和產(chǎn)業(yè),將對許多傳統(tǒng)加工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生重大沖擊。隨著皮秒、飛秒激光技術(shù)的逐步成熟和產(chǎn)業(yè)化,激光設(shè)備將更廣泛地應(yīng)用于全方面屏、陶瓷、金屬、合金等材料的精細(xì)加工,支撐消費(fèi)電子、新能源、品質(zhì)高制造等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
全方面屏趨勢興起直接影響的是智能手機(jī)顯示的方案的變革,進(jìn)而要求封裝的工藝就會(huì)越來越高,才可以使得外觀美觀。這其中釋放了異形切割的工藝要求,目前,只有激光設(shè)備才可以做到基于LTPS技術(shù)的中小尺寸柔性O(shè)LED面板在色域、對比度、節(jié)能、可彎曲等特性上超過LCD面板。而柔性O(shè)LED面板的放量是全方面屏的助推劑,異形切割是全方面屏得以在當(dāng)前智能手機(jī)外觀基礎(chǔ)上兼容前置攝像頭、受話器、傳感器等功能器件好的解決方案,進(jìn)而推動(dòng)小功率激光設(shè)備的發(fā)展。
對于OLED 面板的異形切割有刀輪和激光切割兩種途徑,其中刀輪切割屬于機(jī)械加工,存在速度慢、磨具損耗塊、良率低、切割面粗糙等問題,銑削加工則需要反復(fù)研磨和拋光,對于復(fù)雜的異形切割適應(yīng)性差;相比之下,激光切割為非接觸型加工,可以做到高速、任意形狀、無碎屑等優(yōu)勢,盡管成本較高,但仍是手機(jī)注重顏值時(shí)代中,全方面屏異形切割的主流方向。