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　　據(jù)激光打標(biāo)機(jī)廠家分析：激光加工設(shè)備有光纖激光打標(biāo)機(jī)、二氧化碳激光打標(biāo)機(jī)、紫外激光打標(biāo)機(jī)、激光切割機(jī)等等。下面我們來(lái)說(shuō)激光切割機(jī)的加工工藝是如何深受電子領(lǐng)域青睞?如下：

　　激光加工設(shè)備工藝備受消費(fèi)電子領(lǐng)域青睞，電路板加工工藝比較復(fù)雜，需要CCD精細(xì)打孔和激光鐳射切割技術(shù)的參與。激光鐳射切割技術(shù)在這塊裝飾板的制作過(guò)程中扮演了重要角色，那么這項(xiàng)技術(shù)到底有什么特別之處呢?

　　激光鐳射切割機(jī)也就是通常所說(shuō)的激光切割機(jī)是激光加工設(shè)備其中的一種，利用泵浦出的高能激光光束對(duì)不同材料進(jìn)行切割。既可以針對(duì)硬度高如金剛石這一類材料進(jìn)行切割，也可以對(duì)柔軟如皮革這類材料的切割。按照設(shè)備商搭載的不同激光器可以劃分成CO2鐳射切割機(jī)、半導(dǎo)體鐳射切割機(jī)、燈泵浦YAG鐳射切割機(jī)、光纖鐳射切割機(jī)等數(shù)類。

　　而在消費(fèi)電子領(lǐng)域，PCB激光切割機(jī)是經(jīng)常會(huì)用到的激光加工設(shè)備。根據(jù)不同的材料切割需求，PCB激光切割機(jī)采用相應(yīng)的光學(xué)模式，比如說(shuō)在切割鋁基板、銅基板、陶瓷基板時(shí)采用的是紅外光纖激光器。而切割玻纖布基板、復(fù)合基板、紙基板、樹脂基板等材料時(shí)，采用的則是紫外或綠光激光器。

　　隨著消費(fèi)電子競(jìng)爭(zhēng)的日趨激烈，越來(lái)越多激光加工工藝被引入生產(chǎn)加工中，比如高功率、深紫外和超快激光加工等技術(shù)。在屏幕切割方面，激光切割能夠消掉微裂紋和碎裂問(wèn)題、減免玻璃上產(chǎn)生的殘余應(yīng)力、增強(qiáng)邊緣強(qiáng)度和美觀性、提升效率，彰顯出更加優(yōu)異的耐沖擊性能。激光聚焦光斑能在很小的區(qū)域內(nèi)集中很高的熱量，尤其適用于加工微細(xì)深孔，比如手機(jī)外殼上的透光孔，散熱孔等。

　　在制造業(yè)升級(jí)轉(zhuǎn)型的當(dāng)口，激光加工設(shè)備的激光工藝正以自身的突出優(yōu)勢(shì)取締傳統(tǒng)工藝。隨著技術(shù)的迭代升級(jí)，工藝的精進(jìn)，相信激光加工工藝一定能帶給我們更多意想不到的驚喜。

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